半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2008年
4期
296-299
,共4页
微机电系统%传统划片%微水刀激光划片%隐形激光划片
微機電繫統%傳統劃片%微水刀激光劃片%隱形激光劃片
미궤전계통%전통화편%미수도격광화편%은형격광화편
MEMS独特的结构和特性,给划片工艺带来了巨大的挑战.介绍了传统砂轮划片技术在MEMS芯片生产中的局限性,指出了隐形激光划片技术的优越性,综述了激光划片技术在MEMS划片中的应用,对几种较成熟的先进激光划片技术进行了比较,对各自的工作原理、特点、工序作了重点阐述,并对MEMS划片技术的发展前景作了展望.
MEMS獨特的結構和特性,給劃片工藝帶來瞭巨大的挑戰.介紹瞭傳統砂輪劃片技術在MEMS芯片生產中的跼限性,指齣瞭隱形激光劃片技術的優越性,綜述瞭激光劃片技術在MEMS劃片中的應用,對幾種較成熟的先進激光劃片技術進行瞭比較,對各自的工作原理、特點、工序作瞭重點闡述,併對MEMS劃片技術的髮展前景作瞭展望.
MEMS독특적결구화특성,급화편공예대래료거대적도전.개소료전통사륜화편기술재MEMS심편생산중적국한성,지출료은형격광화편기술적우월성,종술료격광화편기술재MEMS화편중적응용,대궤충교성숙적선진격광화편기술진행료비교,대각자적공작원리、특점、공서작료중점천술,병대MEMS화편기술적발전전경작료전망.
