光电子·激光
光電子·激光
광전자·격광
JOURNAL OF OPTOECTRONICS·LASER
2007年
10期
1228-1230
,共3页
陈凡秀%何小元%徐振斌%李明%宋竞
陳凡秀%何小元%徐振斌%李明%宋競
진범수%하소원%서진빈%리명%송경
热机械耦合%数字散斑相关方法(DSCM)%CMOS芯片%封装
熱機械耦閤%數字散斑相關方法(DSCM)%CMOS芯片%封裝
열궤계우합%수자산반상관방법(DSCM)%CMOS심편%봉장
利用数字散斑相关方法(DSCM),对COB封装结构在热循环状态下的表面热机械耦合效应进行了测量.利用CCD摄像机采集封装芯片在不同温度场中的散斑图像,对比采集到的图像,获取封装芯片在温度场作用下的面内变形.根据三角法测量技术原理,将离面位移的测量转化为面内位移的测量,从而获得了芯片受热后的翘曲形变和弹性应变分布.将实验测量与有限元模拟以及理论计算的结果进行了对比,3种结果吻合得比较好,表明了实验方法的有效性和可行性.
利用數字散斑相關方法(DSCM),對COB封裝結構在熱循環狀態下的錶麵熱機械耦閤效應進行瞭測量.利用CCD攝像機採集封裝芯片在不同溫度場中的散斑圖像,對比採集到的圖像,穫取封裝芯片在溫度場作用下的麵內變形.根據三角法測量技術原理,將離麵位移的測量轉化為麵內位移的測量,從而穫得瞭芯片受熱後的翹麯形變和彈性應變分佈.將實驗測量與有限元模擬以及理論計算的結果進行瞭對比,3種結果吻閤得比較好,錶明瞭實驗方法的有效性和可行性.
이용수자산반상관방법(DSCM),대COB봉장결구재열순배상태하적표면열궤계우합효응진행료측량.이용CCD섭상궤채집봉장심편재불동온도장중적산반도상,대비채집도적도상,획취봉장심편재온도장작용하적면내변형.근거삼각법측량기술원리,장리면위이적측량전화위면내위이적측량,종이획득료심편수열후적교곡형변화탄성응변분포.장실험측량여유한원모의이급이론계산적결과진행료대비,3충결과문합득비교호,표명료실험방법적유효성화가행성.
