电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2007年
9期
18-20,23
,共4页
吕应刚%王春雷%张家良%王矜奉%钮效鹍
呂應剛%王春雷%張傢良%王矜奉%鈕效鹍
려응강%왕춘뢰%장가량%왕긍봉%뉴효곤
无机非金属材料%无铅压电陶瓷%(K,Na)(Nb,Ta)O3%固相反应法%压电性能
無機非金屬材料%無鉛壓電陶瓷%(K,Na)(Nb,Ta)O3%固相反應法%壓電性能
무궤비금속재료%무연압전도자%(K,Na)(Nb,Ta)O3%고상반응법%압전성능
采用传统固相反应法制备了(K0.5Na0.5)(Nb0.7Ta0.3)O3(KNNT)无铅压电陶瓷.通过XRD、SEM分析方法分别研究了预烧后粉体和烧结后样品的晶体结构和微观形貌,以及预烧、烧结条件对样品性能的影响.结果表明,预烧后的粉体和烧结后的样品的晶体结构分别为四方相和斜方相;在860～920 ℃预烧,选择合适的烧结温度均可获得性能优异的陶瓷样品.较佳工艺条件为900 ℃预烧、1 180 ℃烧结,样品d33可达到205 pC/N,kp、k33分别为45.9%、60.5%.
採用傳統固相反應法製備瞭(K0.5Na0.5)(Nb0.7Ta0.3)O3(KNNT)無鉛壓電陶瓷.通過XRD、SEM分析方法分彆研究瞭預燒後粉體和燒結後樣品的晶體結構和微觀形貌,以及預燒、燒結條件對樣品性能的影響.結果錶明,預燒後的粉體和燒結後的樣品的晶體結構分彆為四方相和斜方相;在860～920 ℃預燒,選擇閤適的燒結溫度均可穫得性能優異的陶瓷樣品.較佳工藝條件為900 ℃預燒、1 180 ℃燒結,樣品d33可達到205 pC/N,kp、k33分彆為45.9%、60.5%.
채용전통고상반응법제비료(K0.5Na0.5)(Nb0.7Ta0.3)O3(KNNT)무연압전도자.통과XRD、SEM분석방법분별연구료예소후분체화소결후양품적정체결구화미관형모,이급예소、소결조건대양품성능적영향.결과표명,예소후적분체화소결후적양품적정체결구분별위사방상화사방상;재860～920 ℃예소,선택합괄적소결온도균가획득성능우이적도자양품.교가공예조건위900 ℃예소、1 180 ℃소결,양품d33가체도205 pC/N,kp、k33분별위45.9%、60.5%.
