理化检验-物理分册
理化檢驗-物理分冊
이화검험-물리분책
PTCA(PART A:PHYSICAL TESTING)
2005年
z1期
77-81
,共5页
无铅焊接%微电子封装%发展现状
無鉛銲接%微電子封裝%髮展現狀
무연한접%미전자봉장%발전현상
介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果,以及无铅焊接的几种常见技术.
介紹瞭無鉛銲接技術的現狀以及國內外對Sn-Ag和Sn-Zn等二元無鉛銲料的研究成果,以及無鉛銲接的幾種常見技術.
개소료무연한접기술적현상이급국내외대Sn-Ag화Sn-Zn등이원무연한료적연구성과,이급무연한접적궤충상견기술.
