世界电子元器件
世界電子元器件
세계전자원기건
GLOBAL ELECTRONIC COMPONENTS
2004年
7期
79-81
,共3页
内存%薄型小尺寸封装%小型球栅阵列封装%芯片尺寸封装
內存%薄型小呎吋封裝%小型毬柵陣列封裝%芯片呎吋封裝
내존%박형소척촌봉장%소형구책진렬봉장%심편척촌봉장
本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点.CSP是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择.
本文簡要介紹瞭幾種內存芯片封裝技術的特點.CSP是內存芯片封裝技術的新概唸,它的齣現促進內存芯片的髮展和革新,併將成為未來高性能內存的最佳選擇.
본문간요개소료궤충내존심편봉장기술적특점.CSP시내존심편봉장기술적신개념,타적출현촉진내존심편적발전화혁신,병장성위미래고성능내존적최가선택.
