金卡工程
金卡工程
금잡공정
GOLDEN CARD PROJECT
2004年
8期
50-53
,共4页
SPT-FCO2智能卡 倒装技术 0.5 mm厚的非接触卡 生产工艺
SPT-FCO2智能卡 倒裝技術 0.5 mm厚的非接觸卡 生產工藝
SPT-FCO2지능잡 도장기술 0.5 mm후적비접촉잡 생산공예
本文将介绍上海邮电发展总公司最新研制的新型非接触卡--SPT-FCO2智能卡,主要内容是和传统的非接触卡相比较,生产SPT-FCO2智能卡应该解决的生产工艺问题;采用倒装技术的简要说明;介绍了这种新型非接触卡的优点,以及新产品应用前景等.
本文將介紹上海郵電髮展總公司最新研製的新型非接觸卡--SPT-FCO2智能卡,主要內容是和傳統的非接觸卡相比較,生產SPT-FCO2智能卡應該解決的生產工藝問題;採用倒裝技術的簡要說明;介紹瞭這種新型非接觸卡的優點,以及新產品應用前景等.
본문장개소상해유전발전총공사최신연제적신형비접촉잡--SPT-FCO2지능잡,주요내용시화전통적비접촉잡상비교,생산SPT-FCO2지능잡응해해결적생산공예문제;채용도장기술적간요설명;개소료저충신형비접촉잡적우점,이급신산품응용전경등.