电工材料
電工材料
전공재료
ELECTRICAL ENGINEERING MATERIALS
2001年
3期
13-17
,共5页
W/Cu、Mo/Cu合金%致密化理论%致密化技术
W/Cu、Mo/Cu閤金%緻密化理論%緻密化技術
W/Cu、Mo/Cu합금%치밀화이론%치밀화기술
W/Cu、Mo/Cu合金具有优良的导热、导电性能以及可调的热膨胀系数,因而常用作电触头、电子封装和热沉材料.高致密度是该类材料最主要的性能要求.本文试图就W/Cu、Mo/Cu合金的致密化理论和致密化技术作一个概述.为制备高致密度的W/Cu、Mo/Cu合金提供相关的理论依据和技术参考.
W/Cu、Mo/Cu閤金具有優良的導熱、導電性能以及可調的熱膨脹繫數,因而常用作電觸頭、電子封裝和熱沉材料.高緻密度是該類材料最主要的性能要求.本文試圖就W/Cu、Mo/Cu閤金的緻密化理論和緻密化技術作一箇概述.為製備高緻密度的W/Cu、Mo/Cu閤金提供相關的理論依據和技術參攷.
W/Cu、Mo/Cu합금구유우량적도열、도전성능이급가조적열팽창계수,인이상용작전촉두、전자봉장화열침재료.고치밀도시해류재료최주요적성능요구.본문시도취W/Cu、Mo/Cu합금적치밀화이론화치밀화기술작일개개술.위제비고치밀도적W/Cu、Mo/Cu합금제공상관적이론의거화기술삼고.
