电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2003年
1期
17-19,21
,共4页
NTC热敏电阻器%液相法%超微细粉体%共沉淀法%溶胶–凝胶法(sol-gel法)
NTC熱敏電阻器%液相法%超微細粉體%共沉澱法%溶膠–凝膠法(sol-gel法)
NTC열민전조기%액상법%초미세분체%공침정법%용효–응효법(sol-gel법)
讨论了液相法制备Co-Mn-Ni三元系NTC热敏电阻超微细粉体的一些主要方法,如共沉淀法,均匀沉淀法,溶胶–凝胶法等的基本原理与优缺点,并对一些具体制备方法进行了比较.
討論瞭液相法製備Co-Mn-Ni三元繫NTC熱敏電阻超微細粉體的一些主要方法,如共沉澱法,均勻沉澱法,溶膠–凝膠法等的基本原理與優缺點,併對一些具體製備方法進行瞭比較.
토론료액상법제비Co-Mn-Ni삼원계NTC열민전조초미세분체적일사주요방법,여공침정법,균균침정법,용효–응효법등적기본원리여우결점,병대일사구체제비방법진행료비교.