半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2001年
9期
1107-1111
,共5页
朱晖文%刘晓彦%沈超%康晋锋%韩汝琦
硃暉文%劉曉彥%瀋超%康晉鋒%韓汝琦
주휘문%류효언%침초%강진봉%한여기
高K材料%栅介质%金属-氧化物-半导体场效应晶体管
高K材料%柵介質%金屬-氧化物-半導體場效應晶體管
고K재료%책개질%금속-양화물-반도체장효응정체관
用二维模拟软件ISE研究了典型的70nm高K介质MOSFETs的短沟性能.结果表明,由于FIBL效应,随着栅介质介电常数的增大,阈值电区减小,而漏电流和亚阈值摆幅增大,导致器件短沟性能退化.这种退化可以通过改变侧墙材料来抑制.
用二維模擬軟件ISE研究瞭典型的70nm高K介質MOSFETs的短溝性能.結果錶明,由于FIBL效應,隨著柵介質介電常數的增大,閾值電區減小,而漏電流和亞閾值襬幅增大,導緻器件短溝性能退化.這種退化可以通過改變側牆材料來抑製.
용이유모의연건ISE연구료전형적70nm고K개질MOSFETs적단구성능.결과표명,유우FIBL효응,수착책개질개전상수적증대,역치전구감소,이루전류화아역치파폭증대,도치기건단구성능퇴화.저충퇴화가이통과개변측장재료래억제.
The short-channel performance of typical 70nm MOSFETs with high K gate dielectric is widely studied by using a two dimensional(2-D) device simulator.The short-channel performance is degraded from the fringing field and lower the source/drain junction resistance.The sidewall material is found very useful to eliminate the fringing-induced berrier lowing effect.