半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2009年
4期
381-384,392
,共5页
脉冲功率放大器%微波脉冲晶体管%调制电路%脉冲波形顶降
脈遲功率放大器%微波脈遲晶體管%調製電路%脈遲波形頂降
맥충공솔방대기%미파맥충정체관%조제전로%맥충파형정강
针对固态脉冲功率放大器存在脉冲波形顶降问题,从功率放大器的基本原理构成出发,对引起脉冲顶降的三个主要方面进行了分析讨论:GaAs晶体管脉冲调制开关电路、Si微波脉冲功率晶体管自身项降以及功率晶体管的匹配电路,通过理论推导指出了脉冲顶降产生的原因,结合设计制作固态功率放大器时常出现的脉冲顶降问题,提出了解决办法及改善途径,并通过实验进行了验证,使脉冲顶降得到了改善.
針對固態脈遲功率放大器存在脈遲波形頂降問題,從功率放大器的基本原理構成齣髮,對引起脈遲頂降的三箇主要方麵進行瞭分析討論:GaAs晶體管脈遲調製開關電路、Si微波脈遲功率晶體管自身項降以及功率晶體管的匹配電路,通過理論推導指齣瞭脈遲頂降產生的原因,結閤設計製作固態功率放大器時常齣現的脈遲頂降問題,提齣瞭解決辦法及改善途徑,併通過實驗進行瞭驗證,使脈遲頂降得到瞭改善.
침대고태맥충공솔방대기존재맥충파형정강문제,종공솔방대기적기본원리구성출발,대인기맥충정강적삼개주요방면진행료분석토론:GaAs정체관맥충조제개관전로、Si미파맥충공솔정체관자신항강이급공솔정체관적필배전로,통과이론추도지출료맥충정강산생적원인,결합설계제작고태공솔방대기시상출현적맥충정강문제,제출료해결판법급개선도경,병통과실험진행료험증,사맥충정강득도료개선.
