电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2010年
5期
48-50
,共3页
电子封装%Sn-Ag-Cu钎料%显微组织%润湿性%力学性能
電子封裝%Sn-Ag-Cu釬料%顯微組織%潤濕性%力學性能
전자봉장%Sn-Ag-Cu천료%현미조직%윤습성%역학성능
对比研究了三种典型标称成分的Sn-Ag-Cu钎料(即日本JEIDA推荐的Sn-3.0Ag-0.5Cu、欧盟IDEALS推荐的Sn-3.8Ag-0.7Cu和美国 NEMI推荐的Sn-3.9Ag-0.6Cu)的显微组织特征、熔化特性、润湿性以及钎焊接头微焊点的力学性能等.结果表明,三种钎料的组织和性能非常接近.然而从性价比等方面综合考虑,Sn-3.0Ag-0.5Cu为三种钎料中最具优势的替代传统Sn-Pb钎料(共晶和近共晶钎料)的无铅合金.
對比研究瞭三種典型標稱成分的Sn-Ag-Cu釬料(即日本JEIDA推薦的Sn-3.0Ag-0.5Cu、歐盟IDEALS推薦的Sn-3.8Ag-0.7Cu和美國 NEMI推薦的Sn-3.9Ag-0.6Cu)的顯微組織特徵、鎔化特性、潤濕性以及釬銲接頭微銲點的力學性能等.結果錶明,三種釬料的組織和性能非常接近.然而從性價比等方麵綜閤攷慮,Sn-3.0Ag-0.5Cu為三種釬料中最具優勢的替代傳統Sn-Pb釬料(共晶和近共晶釬料)的無鉛閤金.
대비연구료삼충전형표칭성분적Sn-Ag-Cu천료(즉일본JEIDA추천적Sn-3.0Ag-0.5Cu、구맹IDEALS추천적Sn-3.8Ag-0.7Cu화미국 NEMI추천적Sn-3.9Ag-0.6Cu)적현미조직특정、용화특성、윤습성이급천한접두미한점적역학성능등.결과표명,삼충천료적조직화성능비상접근.연이종성개비등방면종합고필,Sn-3.0Ag-0.5Cu위삼충천료중최구우세적체대전통Sn-Pb천료(공정화근공정천료)적무연합금.