微处理机
微處理機
미처리궤
MICROPROCESSORS
2004年
5期
47-48
,共2页
片上系统(SOC)%可编程互连器件(FPIC)%可编程印制版(FPCB)%MVP%Incircuit
片上繫統(SOC)%可編程互連器件(FPIC)%可編程印製版(FPCB)%MVP%Incircuit
편상계통(SOC)%가편정호련기건(FPIC)%가편정인제판(FPCB)%MVP%Incircuit
本文描述了Aptix System ExplorerTM硬件仿真系统两种工作方式(MVP & Incircuit)的基本原理及流程,分析了该系统的特点,并给出了如何利用其中的In Circuit模式实现对Intel 8274芯片的测试,并与传统的测试方案进行了对比验证.
本文描述瞭Aptix System ExplorerTM硬件倣真繫統兩種工作方式(MVP & Incircuit)的基本原理及流程,分析瞭該繫統的特點,併給齣瞭如何利用其中的In Circuit模式實現對Intel 8274芯片的測試,併與傳統的測試方案進行瞭對比驗證.
본문묘술료Aptix System ExplorerTM경건방진계통량충공작방식(MVP & Incircuit)적기본원리급류정,분석료해계통적특점,병급출료여하이용기중적In Circuit모식실현대Intel 8274심편적측시,병여전통적측시방안진행료대비험증.
