粘片机中芯片丢失的光敏检测方法及其分析
점편궤중심편주실적광민검측방법급기분석
Detection Technique and Performance Analysis of Die Missing for Die Bonding
  • 万方数据
    电子工业专用设备 전자공업전용설비
    EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
    2007年 5期 60-63 ,共4页

    徐品烈%张世强

    서품렬%장세강

    粘片机%芯片丢失%光敏式检测 粘片機%芯片丟失%光敏式檢測
    점편궤%심편주실%광민식검측
    论述了粘片机中芯片丢失的检测方法,采用红外发光二极管和硅光敏晶体管,实现了芯片丢失的快速、准确的检测.
    논술료점편궤중심편주실적검측방법,채용홍외발광이겁관화규광민정체관,실현료심편주실적쾌속、준학적검측.
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