电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2008年
4期
55-58
,共4页
裸芯片%微波单片集成电路%夹具%探针
裸芯片%微波單片集成電路%夾具%探針
라심편%미파단편집성전로%협구%탐침
鉴于目前对微波裸芯片的旺盛需求,介绍了几种测试技术,主要包括探针台测试技术、夹具测试技术和非侵入式测试技术,并对不同的测试技术进行了对比,分析了各种测试方法的优缺点及存在的问题.
鑒于目前對微波裸芯片的旺盛需求,介紹瞭幾種測試技術,主要包括探針檯測試技術、夾具測試技術和非侵入式測試技術,併對不同的測試技術進行瞭對比,分析瞭各種測試方法的優缺點及存在的問題.
감우목전대미파라심편적왕성수구,개소료궤충측시기술,주요포괄탐침태측시기술、협구측시기술화비침입식측시기술,병대불동적측시기술진행료대비,분석료각충측시방법적우결점급존재적문제.
