电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2004年
2期
86-88
,共3页
铍青铜%半时效工艺%硬度%切削
鈹青銅%半時效工藝%硬度%切削
피청동%반시효공예%경도%절삭
详尽分析了铍青铜零件加工效率低和加工质量差的原因,并根据原因制定了相应措施,即用热处理半时效改善铍青铜切削加工性.通过进行220 ℃、240 ℃、260 ℃、280 ℃不同保温时间的工艺试验,绘制了QBe2铍青铜半时效工艺曲线图,并从热处理和切削加工两方面综合考虑,给出了最佳工艺路线,为铍青铜合理加工提供了理论依据.
詳儘分析瞭鈹青銅零件加工效率低和加工質量差的原因,併根據原因製定瞭相應措施,即用熱處理半時效改善鈹青銅切削加工性.通過進行220 ℃、240 ℃、260 ℃、280 ℃不同保溫時間的工藝試驗,繪製瞭QBe2鈹青銅半時效工藝麯線圖,併從熱處理和切削加工兩方麵綜閤攷慮,給齣瞭最佳工藝路線,為鈹青銅閤理加工提供瞭理論依據.
상진분석료피청동령건가공효솔저화가공질량차적원인,병근거원인제정료상응조시,즉용열처리반시효개선피청동절삭가공성.통과진행220 ℃、240 ℃、260 ℃、280 ℃불동보온시간적공예시험,회제료QBe2피청동반시효공예곡선도,병종열처리화절삭가공량방면종합고필,급출료최가공예로선,위피청동합리가공제공료이론의거.
