微细加工技术
微細加工技術
미세가공기술
MICROFABRICATION TECHNOLOGY
2005年
1期
29-31
,共3页
微细加工技术%二次X射线曝光%高斯分布%凹面光栅
微細加工技術%二次X射線曝光%高斯分佈%凹麵光柵
미세가공기술%이차X사선폭광%고사분포%요면광책
介绍了一种通过微细加工技术即二次X射线曝光制作凹面光栅的方法.首先利用X射线截面光强遵循高斯分布的性质,无LIGA掩模版曝光显影后在PMMA上得到凹面,凹面深度可由曝光时间控制;再用带有光栅图案的LIGA掩模版第二次曝光显影在凹面上制作光栅.利用不同的掩模版,非常方便地制作了一维和二维凹面光栅,其粗糙度RMS值小于20 nm.
介紹瞭一種通過微細加工技術即二次X射線曝光製作凹麵光柵的方法.首先利用X射線截麵光彊遵循高斯分佈的性質,無LIGA掩模版曝光顯影後在PMMA上得到凹麵,凹麵深度可由曝光時間控製;再用帶有光柵圖案的LIGA掩模版第二次曝光顯影在凹麵上製作光柵.利用不同的掩模版,非常方便地製作瞭一維和二維凹麵光柵,其粗糙度RMS值小于20 nm.
개소료일충통과미세가공기술즉이차X사선폭광제작요면광책적방법.수선이용X사선절면광강준순고사분포적성질,무LIGA엄모판폭광현영후재PMMA상득도요면,요면심도가유폭광시간공제;재용대유광책도안적LIGA엄모판제이차폭광현영재요면상제작광책.이용불동적엄모판,비상방편지제작료일유화이유요면광책,기조조도RMS치소우20 nm.
