半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2009年
10期
949-952
,共4页
任献普%刘新福%黄宇辉%柳春茹%赵晓然%赵丽敏
任獻普%劉新福%黃宇輝%柳春茹%趙曉然%趙麗敏
임헌보%류신복%황우휘%류춘여%조효연%조려민
半导体测试%数字信号处理器%电阻抗成像技术%薄层电阻
半導體測試%數字信號處理器%電阻抗成像技術%薄層電阻
반도체측시%수자신호처리기%전조항성상기술%박층전조
分析了各种半导体材料电阻率测量方法的优缺点及适用性,利用电阻抗成像技术(EIT),探究了一种用来检测Si片内微区薄层电阻率均匀性的无接触测试技术.实现这种测试技术的硬件电路系统主要由激励模块恒流源、驱动模块多路模拟开关、信号处理模块前置放大电路、A/D转换器件和DSP(数字信号处理器)芯片、计算机等构成.分别介绍了各模块的构成与功能,并略述了用一种图像重建算法等位线反投影法进行阻抗分布图像的重建.
分析瞭各種半導體材料電阻率測量方法的優缺點及適用性,利用電阻抗成像技術(EIT),探究瞭一種用來檢測Si片內微區薄層電阻率均勻性的無接觸測試技術.實現這種測試技術的硬件電路繫統主要由激勵模塊恆流源、驅動模塊多路模擬開關、信號處理模塊前置放大電路、A/D轉換器件和DSP(數字信號處理器)芯片、計算機等構成.分彆介紹瞭各模塊的構成與功能,併略述瞭用一種圖像重建算法等位線反投影法進行阻抗分佈圖像的重建.
분석료각충반도체재료전조솔측량방법적우결점급괄용성,이용전조항성상기술(EIT),탐구료일충용래검측Si편내미구박층전조솔균균성적무접촉측시기술.실현저충측시기술적경건전로계통주요유격려모괴항류원、구동모괴다로모의개관、신호처리모괴전치방대전로、A/D전환기건화DSP(수자신호처리기)심편、계산궤등구성.분별개소료각모괴적구성여공능,병략술료용일충도상중건산법등위선반투영법진행조항분포도상적중건.
