电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2004年
7期
15-20
,共6页
晶圆键合技术%绝缘体上硅%微电子机械系统%微光电子机械系统%晶圆级封装
晶圓鍵閤技術%絕緣體上硅%微電子機械繫統%微光電子機械繫統%晶圓級封裝
정원건합기술%절연체상규%미전자궤계계통%미광전자궤계계통%정원급봉장
概述了晶圆键合技术(WB)和微电子机械系统(MEMS)的新进展.介绍了晶圆键合工艺、技术要求、应用选择以及对MEMS的作用;展示了MEMS制造技术和应用前景.
概述瞭晶圓鍵閤技術(WB)和微電子機械繫統(MEMS)的新進展.介紹瞭晶圓鍵閤工藝、技術要求、應用選擇以及對MEMS的作用;展示瞭MEMS製造技術和應用前景.
개술료정원건합기술(WB)화미전자궤계계통(MEMS)적신진전.개소료정원건합공예、기술요구、응용선택이급대MEMS적작용;전시료MEMS제조기술화응용전경.
