电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2007年
8期
1-4,16
,共5页
多层焊盘%弧线控制%植球键合
多層銲盤%弧線控製%植毬鍵閤
다층한반%호선공제%식구건합
在多层多排焊盘外壳封装电路的引线键合中,由于键合的引线密度较大,键合引线间的距离较小,键合点间的距离也较小,在电路的键合中就需要对键合点的位置、质量、键合引线的弧线进行很好的控制,否则电路键合就不能满足实际使用的要求.文中就高密度多层、多排焊盘陶瓷外壳封装集成电路金丝球焊键合引线的弧线控制、外壳焊盘常规植球键合点质量问题进行了讨论,通过对键合引线弧线形式的优化以及采用"自模式"植球键合技术大大提高了电路键合的质量,键合的引线达到工艺控制和实际使用的要求.同时,外壳焊盘上键合的密度也得到了提高.
在多層多排銲盤外殼封裝電路的引線鍵閤中,由于鍵閤的引線密度較大,鍵閤引線間的距離較小,鍵閤點間的距離也較小,在電路的鍵閤中就需要對鍵閤點的位置、質量、鍵閤引線的弧線進行很好的控製,否則電路鍵閤就不能滿足實際使用的要求.文中就高密度多層、多排銲盤陶瓷外殼封裝集成電路金絲毬銲鍵閤引線的弧線控製、外殼銲盤常規植毬鍵閤點質量問題進行瞭討論,通過對鍵閤引線弧線形式的優化以及採用"自模式"植毬鍵閤技術大大提高瞭電路鍵閤的質量,鍵閤的引線達到工藝控製和實際使用的要求.同時,外殼銲盤上鍵閤的密度也得到瞭提高.
재다층다배한반외각봉장전로적인선건합중,유우건합적인선밀도교대,건합인선간적거리교소,건합점간적거리야교소,재전로적건합중취수요대건합점적위치、질량、건합인선적호선진행흔호적공제,부칙전로건합취불능만족실제사용적요구.문중취고밀도다층、다배한반도자외각봉장집성전로금사구한건합인선적호선공제、외각한반상규식구건합점질량문제진행료토론,통과대건합인선호선형식적우화이급채용"자모식"식구건합기술대대제고료전로건합적질량,건합적인선체도공예공제화실제사용적요구.동시,외각한반상건합적밀도야득도료제고.
