信息技术与标准化
信息技術與標準化
신식기술여표준화
INFORMATION TECHNOLOGY & STANDARDIZATION
2008年
5期
26-29
,共4页
封装%组件%多芯片
封裝%組件%多芯片
봉장%조건%다심편
概述了多芯片组件技术的发展,介绍了多芯片技术基本类型及组装方法、三维多芯片组件以及多芯片组件的发展和重点应用领域.
概述瞭多芯片組件技術的髮展,介紹瞭多芯片技術基本類型及組裝方法、三維多芯片組件以及多芯片組件的髮展和重點應用領域.
개술료다심편조건기술적발전,개소료다심편기술기본류형급조장방법、삼유다심편조건이급다심편조건적발전화중점응용영역.
