电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2009年
5期
11-15,29
,共6页
冷焊%立碑%偏移%表面张力
冷銲%立碑%偏移%錶麵張力
랭한%립비%편이%표면장력
表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,回流焊接的工艺方法受到了越来越多的挑战.要完成高质量和高直通率的电子产品,对焊接缺陷必须具备较强的诊断和分析能力,找出产生缺陷的相关因素,改善工艺过程,找出最好的办法有效地控制缺陷率.最大化提高产品的品质,最大化降低返工或返修造成的成本是SMT业者一个永远追求的目标.本篇论文着重讨论部分回流焊接缺陷,给大家一个针对相关缺陷分析的思路和方法.
錶麵組裝技術(SMT)的應用是電子裝聯時代的一場革命,隨著電子裝聯的小型化、高密度化的髮展,隨著無鉛銲接工藝的應用,迴流銲接的工藝方法受到瞭越來越多的挑戰.要完成高質量和高直通率的電子產品,對銲接缺陷必鬚具備較彊的診斷和分析能力,找齣產生缺陷的相關因素,改善工藝過程,找齣最好的辦法有效地控製缺陷率.最大化提高產品的品質,最大化降低返工或返脩造成的成本是SMT業者一箇永遠追求的目標.本篇論文著重討論部分迴流銲接缺陷,給大傢一箇針對相關缺陷分析的思路和方法.
표면조장기술(SMT)적응용시전자장련시대적일장혁명,수착전자장련적소형화、고밀도화적발전,수착무연한접공예적응용,회류한접적공예방법수도료월래월다적도전.요완성고질량화고직통솔적전자산품,대한접결함필수구비교강적진단화분석능력,조출산생결함적상관인소,개선공예과정,조출최호적판법유효지공제결함솔.최대화제고산품적품질,최대화강저반공혹반수조성적성본시SMT업자일개영원추구적목표.본편논문착중토론부분회류한접결함,급대가일개침대상관결함분석적사로화방법.
