印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2009年
z1期
165-170
,共6页
孔壁粗糙度%钻嘴磨损%板料%板件结构%切削参数
孔壁粗糙度%鑽嘴磨損%闆料%闆件結構%切削參數
공벽조조도%찬취마손%판료%판건결구%절삭삼수
PCB机械钻孔质量的好坏直接关系到后续电镀的品质及电子产品的可靠性,是印制板加工流程中的重要一环.PCB是由玻璃纤维、环氧树脂、铜箔所组成的复合材料,具有脆性大、各向异性、导热性差等特点,再加上目前PCB向高密度方向发展,大大加大了机械钻孔的难度,尤其对孔壁粗糙度的控制提出了严峻的挑战.本文从刀具磨损、设备状态、板件结构及加工参数等方面进行了分析总结,阐明了孔壁粗糙度的影响因素.
PCB機械鑽孔質量的好壞直接關繫到後續電鍍的品質及電子產品的可靠性,是印製闆加工流程中的重要一環.PCB是由玻璃纖維、環氧樹脂、銅箔所組成的複閤材料,具有脆性大、各嚮異性、導熱性差等特點,再加上目前PCB嚮高密度方嚮髮展,大大加大瞭機械鑽孔的難度,尤其對孔壁粗糙度的控製提齣瞭嚴峻的挑戰.本文從刀具磨損、設備狀態、闆件結構及加工參數等方麵進行瞭分析總結,闡明瞭孔壁粗糙度的影響因素.
PCB궤계찬공질량적호배직접관계도후속전도적품질급전자산품적가고성,시인제판가공류정중적중요일배.PCB시유파리섬유、배양수지、동박소조성적복합재료,구유취성대、각향이성、도열성차등특점,재가상목전PCB향고밀도방향발전,대대가대료궤계찬공적난도,우기대공벽조조도적공제제출료엄준적도전.본문종도구마손、설비상태、판건결구급가공삼수등방면진행료분석총결,천명료공벽조조도적영향인소.
