电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2004年
5期
3-5,11
,共4页
陈尚坤%杨辉%王家邦%张启龙
陳尚坤%楊輝%王傢邦%張啟龍
진상곤%양휘%왕가방%장계룡
微波介质%钡钕钛陶瓷%介电性能%低温烧成%烧结助剂
微波介質%鋇釹鈦陶瓷%介電性能%低溫燒成%燒結助劑
미파개질%패녀태도자%개전성능%저온소성%소결조제
采用复合添加BaCuO2-CuO(以下简称BCC)、ZnO-B2O3-SiO2(以下简称ZBS)等烧结助剂的方法,研究了Ba4(Nd0.85Bi0.15)28/3Ti18O54陶瓷(以下简称BNT)低温烧结的烧结特性和微波介电性能.结果表明:复合添加(均为质量分数)2.5%BaCuO2-CuO和5%ZnO-B2O3-SiO2后可以在1 050℃烧结成致密瓷,气孔率为5.73%,在5.6 GHz,相对介电常数εr为64.25,Q·f值为2 026 GHz,频率温度系数τf为+26.4×10-6℃-1,可望实现与Cu电极浆料低温共烧.
採用複閤添加BaCuO2-CuO(以下簡稱BCC)、ZnO-B2O3-SiO2(以下簡稱ZBS)等燒結助劑的方法,研究瞭Ba4(Nd0.85Bi0.15)28/3Ti18O54陶瓷(以下簡稱BNT)低溫燒結的燒結特性和微波介電性能.結果錶明:複閤添加(均為質量分數)2.5%BaCuO2-CuO和5%ZnO-B2O3-SiO2後可以在1 050℃燒結成緻密瓷,氣孔率為5.73%,在5.6 GHz,相對介電常數εr為64.25,Q·f值為2 026 GHz,頻率溫度繫數τf為+26.4×10-6℃-1,可望實現與Cu電極漿料低溫共燒.
채용복합첨가BaCuO2-CuO(이하간칭BCC)、ZnO-B2O3-SiO2(이하간칭ZBS)등소결조제적방법,연구료Ba4(Nd0.85Bi0.15)28/3Ti18O54도자(이하간칭BNT)저온소결적소결특성화미파개전성능.결과표명:복합첨가(균위질량분수)2.5%BaCuO2-CuO화5%ZnO-B2O3-SiO2후가이재1 050℃소결성치밀자,기공솔위5.73%,재5.6 GHz,상대개전상수εr위64.25,Q·f치위2 026 GHz,빈솔온도계수τf위+26.4×10-6℃-1,가망실현여Cu전겁장료저온공소.
