电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
4期
52-54,58
,共4页
无机非金属材料%玻璃粉%软化点%烧结致密%主晶相%液相烧结%介电性能
無機非金屬材料%玻璃粉%軟化點%燒結緻密%主晶相%液相燒結%介電性能
무궤비금속재료%파리분%연화점%소결치밀%주정상%액상소결%개전성능
采用H3BO3、ZnO,SiO2、Al2O3,Li2CO3和CaCO3等原料,通过高温熔融、淬火等工艺,获得了低熔点玻璃粉,研究了玻璃粉的熔融、力学性能、介电性能及其含量对MLCC瓷料烧结的影响.结果表明:在Ba2Ti9O20主晶相材料中加入质量分数为4%～7%的低熔点玻璃粉,有利于瓷料在910～950℃低温烧结致密,其绝缘电阻率ρ大于1013Ω·cm,tanδ为(1.2～2.0)×10-4,ετ为32～38.
採用H3BO3、ZnO,SiO2、Al2O3,Li2CO3和CaCO3等原料,通過高溫鎔融、淬火等工藝,穫得瞭低鎔點玻璃粉,研究瞭玻璃粉的鎔融、力學性能、介電性能及其含量對MLCC瓷料燒結的影響.結果錶明:在Ba2Ti9O20主晶相材料中加入質量分數為4%～7%的低鎔點玻璃粉,有利于瓷料在910～950℃低溫燒結緻密,其絕緣電阻率ρ大于1013Ω·cm,tanδ為(1.2～2.0)×10-4,ετ為32～38.
채용H3BO3、ZnO,SiO2、Al2O3,Li2CO3화CaCO3등원료,통과고온용융、쉬화등공예,획득료저용점파리분,연구료파리분적용융、역학성능、개전성능급기함량대MLCC자료소결적영향.결과표명:재Ba2Ti9O20주정상재료중가입질량분수위4%～7%적저용점파리분,유리우자료재910～950℃저온소결치밀,기절연전조솔ρ대우1013Ω·cm,tanδ위(1.2～2.0)×10-4,ετ위32～38.
