科学技术与工程
科學技術與工程
과학기술여공정
SCIENCE TECHNOLOGY AND ENGINEERING
2008年
15期
4258-4263,4269
,共7页
雷俊禧%朱冬生%王长宏%胡韩莹
雷俊禧%硃鼕生%王長宏%鬍韓瑩
뢰준희%주동생%왕장굉%호한형
电子芯片%液体冷却%芯片液冷
電子芯片%液體冷卻%芯片液冷
전자심편%액체냉각%심편액랭
随着电子芯片发热量不断上升,传统的风冷方案已不能满足芯片日益增长的散热要求,着重介绍了芯片液体冷却技术中液体喷射冷却、微通道液体冷却和宏观水冷管路冷却三种冷却方式的研究进展.从理论研究、实验研究、数值模拟和实际应用等方面对其进行了详细的分析,并在此基础上介绍了一些芯片液冷的新技术,对芯片液冷的发展也提出了一些建议,以满足芯片冷却的要求.
隨著電子芯片髮熱量不斷上升,傳統的風冷方案已不能滿足芯片日益增長的散熱要求,著重介紹瞭芯片液體冷卻技術中液體噴射冷卻、微通道液體冷卻和宏觀水冷管路冷卻三種冷卻方式的研究進展.從理論研究、實驗研究、數值模擬和實際應用等方麵對其進行瞭詳細的分析,併在此基礎上介紹瞭一些芯片液冷的新技術,對芯片液冷的髮展也提齣瞭一些建議,以滿足芯片冷卻的要求.
수착전자심편발열량불단상승,전통적풍랭방안이불능만족심편일익증장적산열요구,착중개소료심편액체냉각기술중액체분사냉각、미통도액체냉각화굉관수랭관로냉각삼충냉각방식적연구진전.종이론연구、실험연구、수치모의화실제응용등방면대기진행료상세적분석,병재차기출상개소료일사심편액랭적신기술,대심편액랭적발전야제출료일사건의,이만족심편냉각적요구.
