电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2012年
6期
56-59
,共4页
肖文君%赵晓青%王丽荣%杨欢%黄德欢
肖文君%趙曉青%王麗榮%楊歡%黃德歡
초문군%조효청%왕려영%양환%황덕환
助焊剂%无铅焊料%无卤素%铺展率
助銲劑%無鉛銲料%無滷素%鋪展率
조한제%무연한료%무서소%포전솔
采用无卤素有机酸和有机胺作为活化剂,以去离子水为溶剂,并添加非离子表面活性晶,通过铺展率实验对各主要成分及配比进行选择和优化设计,研究了一种无铅焊料用水基无卤无VOC助焊剂.依据电子行业标准对研制的助焊剂进行了性能测试.结果表明,制备的助焊剂不含卤素、VOC物质,对无铅焊料的润湿性强,焊点光亮饱满,焊后残留少,铺展率可达78.2％,适用于SnAgCu和SnCu无铅焊料的波峰焊.
採用無滷素有機痠和有機胺作為活化劑,以去離子水為溶劑,併添加非離子錶麵活性晶,通過鋪展率實驗對各主要成分及配比進行選擇和優化設計,研究瞭一種無鉛銲料用水基無滷無VOC助銲劑.依據電子行業標準對研製的助銲劑進行瞭性能測試.結果錶明,製備的助銲劑不含滷素、VOC物質,對無鉛銲料的潤濕性彊,銲點光亮飽滿,銲後殘留少,鋪展率可達78.2％,適用于SnAgCu和SnCu無鉛銲料的波峰銲.
채용무서소유궤산화유궤알작위활화제,이거리자수위용제,병첨가비리자표면활성정,통과포전솔실험대각주요성분급배비진행선택화우화설계,연구료일충무연한료용수기무서무VOC조한제.의거전자행업표준대연제적조한제진행료성능측시.결과표명,제비적조한제불함서소、VOC물질,대무연한료적윤습성강,한점광량포만,한후잔류소,포전솔가체78.2％,괄용우SnAgCu화SnCu무연한료적파봉한.
