电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2005年
8期
13-15,8
,共4页
声表面波器件%封装%电磁馈通
聲錶麵波器件%封裝%電磁饋通
성표면파기건%봉장%전자궤통
目前各种声表面波器件的工作频率涵盖30MHz到3 000MHz的频率范围,其封装形式主要有塑料封装、金属封装(如F11、TO-39)和SMD封装.在本文中,作者对声表面波器件的这三种主要封装形式对声表面波器件电传输性的影响作了系统的实验研究与分析,并论述了声表面波器件在封装方面的现状及其发展趋势.
目前各種聲錶麵波器件的工作頻率涵蓋30MHz到3 000MHz的頻率範圍,其封裝形式主要有塑料封裝、金屬封裝(如F11、TO-39)和SMD封裝.在本文中,作者對聲錶麵波器件的這三種主要封裝形式對聲錶麵波器件電傳輸性的影響作瞭繫統的實驗研究與分析,併論述瞭聲錶麵波器件在封裝方麵的現狀及其髮展趨勢.
목전각충성표면파기건적공작빈솔함개30MHz도3 000MHz적빈솔범위,기봉장형식주요유소료봉장、금속봉장(여F11、TO-39)화SMD봉장.재본문중,작자대성표면파기건적저삼충주요봉장형식대성표면파기건전전수성적영향작료계통적실험연구여분석,병논술료성표면파기건재봉장방면적현상급기발전추세.
