电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2002年
3期
24-26
,共3页
高频大功率晶体管%失效分析%芯片粘接%散热
高頻大功率晶體管%失效分析%芯片粘接%散熱
고빈대공솔정체관%실효분석%심편점접%산열
介绍了对某型号高频大功率晶体管进行的失效分析.分析结果表明器件在寿命试验中发生击穿失效的主要原因是芯片的散热结构存在工艺和设计方面的问题,这也是影响高频大功率工作寿命的主要问题.
介紹瞭對某型號高頻大功率晶體管進行的失效分析.分析結果錶明器件在壽命試驗中髮生擊穿失效的主要原因是芯片的散熱結構存在工藝和設計方麵的問題,這也是影響高頻大功率工作壽命的主要問題.
개소료대모형호고빈대공솔정체관진행적실효분석.분석결과표명기건재수명시험중발생격천실효적주요원인시심편적산열결구존재공예화설계방면적문제,저야시영향고빈대공솔공작수명적주요문제.
