功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2006年
5期
377-382
,共6页
SU-8光刻胶%微喷阵列芯片%微阵列%表面处理
SU-8光刻膠%微噴陣列芯片%微陣列%錶麵處理
SU-8광각효%미분진렬심편%미진렬%표면처리
采用光刻胶SU-8的光刻成型技术和"多次光刻、一次显影"工艺制备了基于三层SU-8结构的微喷阵列芯片,重点研究了SU-8胶工艺过程中平整度、温度和曝光剂量对多层微结构的影响,解决了芯片结构有裂纹、发生破裂和喷孔堵塞等问题.利用O2等离子体处理了芯片微管道内表面,使液体样品在进样后能够进行自动传输、分配和贮存.持续10ms的10kPa气压驱动下,该芯片可以在3.4mm×3.4mm的尼龙膜上制成5×5样品微阵列,25个点直径平均值为384μm,变异系数为2.6%.利用该芯片制成的DNA微阵列的信号强度变异系数达到4.5%,直径大小变异系数达到3.2%,符合生物微阵列分析的要求.
採用光刻膠SU-8的光刻成型技術和"多次光刻、一次顯影"工藝製備瞭基于三層SU-8結構的微噴陣列芯片,重點研究瞭SU-8膠工藝過程中平整度、溫度和曝光劑量對多層微結構的影響,解決瞭芯片結構有裂紋、髮生破裂和噴孔堵塞等問題.利用O2等離子體處理瞭芯片微管道內錶麵,使液體樣品在進樣後能夠進行自動傳輸、分配和貯存.持續10ms的10kPa氣壓驅動下,該芯片可以在3.4mm×3.4mm的尼龍膜上製成5×5樣品微陣列,25箇點直徑平均值為384μm,變異繫數為2.6%.利用該芯片製成的DNA微陣列的信號彊度變異繫數達到4.5%,直徑大小變異繫數達到3.2%,符閤生物微陣列分析的要求.
채용광각효SU-8적광각성형기술화"다차광각、일차현영"공예제비료기우삼층SU-8결구적미분진렬심편,중점연구료SU-8효공예과정중평정도、온도화폭광제량대다층미결구적영향,해결료심편결구유렬문、발생파렬화분공도새등문제.이용O2등리자체처리료심편미관도내표면,사액체양품재진양후능구진행자동전수、분배화저존.지속10ms적10kPa기압구동하,해심편가이재3.4mm×3.4mm적니룡막상제성5×5양품미진렬,25개점직경평균치위384μm,변이계수위2.6%.이용해심편제성적DNA미진렬적신호강도변이계수체도4.5%,직경대소변이계수체도3.2%,부합생물미진렬분석적요구.
