电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
10期
52-55,59
,共5页
谈发堂%王辉%王维%陈建国%乔学亮
談髮堂%王輝%王維%陳建國%喬學亮
담발당%왕휘%왕유%진건국%교학량
功能材料%导电银粉%银氨溶液%形貌与粒径控制
功能材料%導電銀粉%銀氨溶液%形貌與粒徑控製
공능재료%도전은분%은안용액%형모여립경공제
采用化学还原法,以聚乙烯吡咯烷酮(Polyvinylpyrrolidone,PVP)为保护剂,以抗坏血酸为还原剂,还原银氨溶液等制备粒度分布窄的球形导电银粉.利用XRD和SEM对所得银粉进行了表征.结果表明,在本实验条件下,只有以银氨溶液为前驱体时,才能形成粒度分布窄,表面光滑的规则球形银粉.氨水用量对银粒子粒径影响最大,调节氨水用量可以控制银粉的粒径范围(0.2～2.0 μm).质量比m(PVP)/m(AgNO3)=0.5％左右时,所得银粒子的粒径有一个最大值,为1.5～1.7 μm.反应温度在20-40℃时,银粉的形状和粒径大小基本不变,有利于工业化生产.
採用化學還原法,以聚乙烯吡咯烷酮(Polyvinylpyrrolidone,PVP)為保護劑,以抗壞血痠為還原劑,還原銀氨溶液等製備粒度分佈窄的毬形導電銀粉.利用XRD和SEM對所得銀粉進行瞭錶徵.結果錶明,在本實驗條件下,隻有以銀氨溶液為前驅體時,纔能形成粒度分佈窄,錶麵光滑的規則毬形銀粉.氨水用量對銀粒子粒徑影響最大,調節氨水用量可以控製銀粉的粒徑範圍(0.2～2.0 μm).質量比m(PVP)/m(AgNO3)=0.5％左右時,所得銀粒子的粒徑有一箇最大值,為1.5～1.7 μm.反應溫度在20-40℃時,銀粉的形狀和粒徑大小基本不變,有利于工業化生產.
채용화학환원법,이취을희필각완동(Polyvinylpyrrolidone,PVP)위보호제,이항배혈산위환원제,환원은안용액등제비립도분포착적구형도전은분.이용XRD화SEM대소득은분진행료표정.결과표명,재본실험조건하,지유이은안용액위전구체시,재능형성립도분포착,표면광활적규칙구형은분.안수용량대은입자립경영향최대,조절안수용량가이공제은분적립경범위(0.2～2.0 μm).질량비m(PVP)/m(AgNO3)=0.5％좌우시,소득은입자적립경유일개최대치,위1.5～1.7 μm.반응온도재20-40℃시,은분적형상화립경대소기본불변,유리우공업화생산.
