评价IC芯片质量与可靠性的关键技术研究
평개IC심편질량여가고성적관건기술연구
Study on Key Technologies for Evaluating Quality and Reliability of IC's
  • 万方数据
    微电子学 미전자학
    MICROELECTRONICS
    2011年 4期 617-620 ,共4页

    唐昭焕%周铭%徐岚%刘勇%阚玲%梁涛%税国华

    당소환%주명%서람%류용%감령%량도%세국화

    半导体工艺%可靠性%统计过程控制 半導體工藝%可靠性%統計過程控製
    반도체공예%가고성%통계과정공제
    对CPK、SPC和PPM三项评价IC芯片质量和可靠性的关键技术进行了研究.使用这三项技术,实际评价了芯片制造工艺中的氧化工艺.实践证明,这三项技术在工艺生产能力评估、工艺过程控制和失效分析等方面具有广阔的应用前景,特别是在工艺过程中对特殊工艺的评估.
    대CPK、SPC화PPM삼항평개IC심편질량화가고성적관건기술진행료연구.사용저삼항기술,실제평개료심편제조공예중적양화공예.실천증명,저삼항기술재공예생산능력평고、공예과정공제화실효분석등방면구유엄활적응용전경,특별시재공예과정중대특수공예적평고.
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