电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2005年
6期
63-66
,共4页
电子技术%MEMS%微悬臂梁%可靠性预测%威布尔分布
電子技術%MEMS%微懸臂樑%可靠性預測%威佈爾分佈
전자기술%MEMS%미현비량%가고성예측%위포이분포
分析了多晶硅微悬臂梁断裂失效机理,利用威布尔分布理论建立了多晶硅微悬臂梁在轴向拉抻和垂直两种受力方式下的断裂可靠性预测模型,模型考虑了由于实际加工工艺所带来的残余应力因素,模型所得的预测曲线与实验数据比较吻合.
分析瞭多晶硅微懸臂樑斷裂失效機理,利用威佈爾分佈理論建立瞭多晶硅微懸臂樑在軸嚮拉抻和垂直兩種受力方式下的斷裂可靠性預測模型,模型攷慮瞭由于實際加工工藝所帶來的殘餘應力因素,模型所得的預測麯線與實驗數據比較吻閤.
분석료다정규미현비량단렬실효궤리,이용위포이분포이론건립료다정규미현비량재축향랍신화수직량충수력방식하적단렬가고성예측모형,모형고필료유우실제가공공예소대래적잔여응력인소,모형소득적예측곡선여실험수거비교문합.
