厦门理工学院学报
廈門理工學院學報
하문리공학원학보
JOURNAL OF XIAMEN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
2010年
3期
20-23
,共4页
张小英%阮育娇%陈松岩%王元樟%甘亮勤%杜旭日
張小英%阮育嬌%陳鬆巖%王元樟%甘亮勤%杜旭日
장소영%원육교%진송암%왕원장%감량근%두욱일
硅片键合%XPS%金属过渡层%键合机理
硅片鍵閤%XPS%金屬過渡層%鍵閤機理
규편건합%XPS%금속과도층%건합궤리
利用金属过渡层的方法实现了Si/Si低温键合.拉力测试表明,温度越高,键合强度越大.采用X射线光电子能谱对Si/Si键合界面进行了研究,结果表明,退火样品的界面主要为Au-Si共晶合金;Si-Au含量比随着退火温度的升高和刻蚀深度的增加而增大.
利用金屬過渡層的方法實現瞭Si/Si低溫鍵閤.拉力測試錶明,溫度越高,鍵閤彊度越大.採用X射線光電子能譜對Si/Si鍵閤界麵進行瞭研究,結果錶明,退火樣品的界麵主要為Au-Si共晶閤金;Si-Au含量比隨著退火溫度的升高和刻蝕深度的增加而增大.
이용금속과도층적방법실현료Si/Si저온건합.랍력측시표명,온도월고,건합강도월대.채용X사선광전자능보대Si/Si건합계면진행료연구,결과표명,퇴화양품적계면주요위Au-Si공정합금;Si-Au함량비수착퇴화온도적승고화각식심도적증가이증대.
