电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2012年
1期
10-13,49
,共5页
PCB%回流焊%温度场%无铅焊料
PCB%迴流銲%溫度場%無鉛銲料
PCB%회류한%온도장%무연한료
PCB%Reflow soldering%Temperature field%Lead-free solder
通过对回流焊接工艺参数传输带速度、各个炉区温度设定和焊膏熔化温度曲线的关系研究,建立了大尺寸PCB组件传热过程的数学模型。基于ANSYS平台,模拟了无铅焊料PCB组件在十温区回流焊接过程中的温度场,从而确定了合适的焊接参数。
通過對迴流銲接工藝參數傳輸帶速度、各箇爐區溫度設定和銲膏鎔化溫度麯線的關繫研究,建立瞭大呎吋PCB組件傳熱過程的數學模型。基于ANSYS平檯,模擬瞭無鉛銲料PCB組件在十溫區迴流銲接過程中的溫度場,從而確定瞭閤適的銲接參數。
통과대회류한접공예삼수전수대속도、각개로구온도설정화한고용화온도곡선적관계연구,건립료대척촌PCB조건전열과정적수학모형。기우ANSYS평태,모의료무연한료PCB조건재십온구회류한접과정중적온도장,종이학정료합괄적한접삼수。
Build large-size PCB assembly mathematical model of heat transfer process through studying the relationships between the reflow soldering process parameters,such as conveyor speed,setting zone temperature of each furnace,and the melting temperature curve of paste.Simulate the temperature field of lead-free solder in the ten-zone reflow soldering of PCB assembly based on ANSYS-platform to determine the proper soldering parameters.
