微细加工技术
微細加工技術
미세가공기술
MICROFABRICATION TECHNOLOGY
2006年
3期
49-53
,共5页
房汝建%侯丽雅%章维一%王春晖%朱丽
房汝建%侯麗雅%章維一%王春暉%硃麗
방여건%후려아%장유일%왕춘휘%주려
化学镀%微结构%微喷射%微流体%数字化%微机电系统
化學鍍%微結構%微噴射%微流體%數字化%微機電繫統
화학도%미결구%미분사%미류체%수자화%미궤전계통
采用一种称为微喷射的新方法制备了微米尺度金属银线.在该方法中,用压电陶瓷驱动器提供的微振动实现微喷嘴内部液柱的均匀破碎和喷射,并通过微喷射系统,把银氨溶液和还原剂溶液喷射到基材表面.采用金属化学沉积技术,在室温下还原出金属银,并沉积在指定的位置.构建的微喷射系统具有脉冲可控和喷射量可控的特征,并且能够实现皮升(picoliter)到飞升(femtoliter)级的微量液体的喷射,因此能够在玻璃基材上获得致密的金属银线,线宽可以按照需要在数微米至数百微米范围内调整.该方法可以在平面或曲面上直写微电路制作微型PCB线路板.由于镀层的可叠加性,该技术还可以用于三维金属微构件的制造.
採用一種稱為微噴射的新方法製備瞭微米呎度金屬銀線.在該方法中,用壓電陶瓷驅動器提供的微振動實現微噴嘴內部液柱的均勻破碎和噴射,併通過微噴射繫統,把銀氨溶液和還原劑溶液噴射到基材錶麵.採用金屬化學沉積技術,在室溫下還原齣金屬銀,併沉積在指定的位置.構建的微噴射繫統具有脈遲可控和噴射量可控的特徵,併且能夠實現皮升(picoliter)到飛升(femtoliter)級的微量液體的噴射,因此能夠在玻璃基材上穫得緻密的金屬銀線,線寬可以按照需要在數微米至數百微米範圍內調整.該方法可以在平麵或麯麵上直寫微電路製作微型PCB線路闆.由于鍍層的可疊加性,該技術還可以用于三維金屬微構件的製造.
채용일충칭위미분사적신방법제비료미미척도금속은선.재해방법중,용압전도자구동기제공적미진동실현미분취내부액주적균균파쇄화분사,병통과미분사계통,파은안용액화환원제용액분사도기재표면.채용금속화학침적기술,재실온하환원출금속은,병침적재지정적위치.구건적미분사계통구유맥충가공화분사량가공적특정,병차능구실현피승(picoliter)도비승(femtoliter)급적미량액체적분사,인차능구재파리기재상획득치밀적금속은선,선관가이안조수요재수미미지수백미미범위내조정.해방법가이재평면혹곡면상직사미전로제작미형PCB선로판.유우도층적가첩가성,해기술환가이용우삼유금속미구건적제조.
