半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2007年
6期
544-547
,共4页
何伦文%章垒%潘少辉%汪礼康%张卫
何倫文%章壘%潘少輝%汪禮康%張衛
하륜문%장루%반소휘%왕례강%장위
功率器件%封装%焊点剥离%铝线
功率器件%封裝%銲點剝離%鋁線
공솔기건%봉장%한점박리%려선
比较回流焊前后两组器件样品的电学测量结果,并结合样品的失效分析,发现引线框架氧化也是导致焊点剥离失效的一个重要因素,而且回流焊工艺下的热机械效应,会加速原先潜在的焊点剥离失效的发生.样品的连接性测试发现,在低峰值交流测试电压下显示开路,而高峰值测试电压下显示正常,可以将其归结为典型的焊点剥离失效的测试现象.发现引线键合前的等离子清洗可以减少焊点剥离失效,并可使焊点的剪切强度提高25%.
比較迴流銲前後兩組器件樣品的電學測量結果,併結閤樣品的失效分析,髮現引線框架氧化也是導緻銲點剝離失效的一箇重要因素,而且迴流銲工藝下的熱機械效應,會加速原先潛在的銲點剝離失效的髮生.樣品的連接性測試髮現,在低峰值交流測試電壓下顯示開路,而高峰值測試電壓下顯示正常,可以將其歸結為典型的銲點剝離失效的測試現象.髮現引線鍵閤前的等離子清洗可以減少銲點剝離失效,併可使銲點的剪切彊度提高25%.
비교회류한전후량조기건양품적전학측량결과,병결합양품적실효분석,발현인선광가양화야시도치한점박리실효적일개중요인소,이차회류한공예하적열궤계효응,회가속원선잠재적한점박리실효적발생.양품적련접성측시발현,재저봉치교류측시전압하현시개로,이고봉치측시전압하현시정상,가이장기귀결위전형적한점박리실효적측시현상.발현인선건합전적등리자청세가이감소한점박리실효,병가사한점적전절강도제고25%.
