电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2008年
6期
346-347,351
,共3页
曹捷%麻树波%张国琦%赵宝升%赛小锋%李伟
曹捷%痳樹波%張國琦%趙寶升%賽小鋒%李偉
조첩%마수파%장국기%조보승%새소봉%리위
BGA%X射线检测机%表面贴装技术
BGA%X射線檢測機%錶麵貼裝技術
BGA%X사선검측궤%표면첩장기술
介绍了BGA检测用X射线检测机的工作原理、系统组成和检测效果,详细介绍了X射线检测机的技术特点,从设备的各个组成部件的技术特点进行了详细分析,特别列出了若干检测的结果.
介紹瞭BGA檢測用X射線檢測機的工作原理、繫統組成和檢測效果,詳細介紹瞭X射線檢測機的技術特點,從設備的各箇組成部件的技術特點進行瞭詳細分析,特彆列齣瞭若榦檢測的結果.
개소료BGA검측용X사선검측궤적공작원리、계통조성화검측효과,상세개소료X사선검측궤적기술특점,종설비적각개조성부건적기술특점진행료상세분석,특별렬출료약간검측적결과.
