电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2012年
4期
5-9
,共5页
化学镀镍%沉积速度%镀层磷质量分数%配位作用
化學鍍鎳%沉積速度%鍍層燐質量分數%配位作用
화학도얼%침적속도%도층린질량분수%배위작용
以沉积速度和镀层中磷含量为评价指标,通过实验分别考察了硫酸镍质量浓度、硫酸镍与次磷酸钠的摩尔比、pH、温度及EDTA-2Na对化学镀镍-磷合金的影响.实验结果表明,当硫酸镍质量浓度为20 ～ 30 g/L、n(硫酸镍):n(次磷酸钠)为0.25 ～0.40、络合剂总质量浓度为35 g/L(其中EDTA-2Na为2.5 ～ 10.0 g/L),θ为86 ～ 90℃、pH为4.6 ～5.0时,沉积速度为11.87 ～ 14.00μm/h,镀层中w(磷)为10.2％～12.0％；镀层X-射线衍射图谱显示出非晶态结构所具有的典型“馒头峰”.
以沉積速度和鍍層中燐含量為評價指標,通過實驗分彆攷察瞭硫痠鎳質量濃度、硫痠鎳與次燐痠鈉的摩爾比、pH、溫度及EDTA-2Na對化學鍍鎳-燐閤金的影響.實驗結果錶明,噹硫痠鎳質量濃度為20 ～ 30 g/L、n(硫痠鎳):n(次燐痠鈉)為0.25 ～0.40、絡閤劑總質量濃度為35 g/L(其中EDTA-2Na為2.5 ～ 10.0 g/L),θ為86 ～ 90℃、pH為4.6 ～5.0時,沉積速度為11.87 ～ 14.00μm/h,鍍層中w(燐)為10.2％～12.0％；鍍層X-射線衍射圖譜顯示齣非晶態結構所具有的典型“饅頭峰”.
이침적속도화도층중린함량위평개지표,통과실험분별고찰료류산얼질량농도、류산얼여차린산납적마이비、pH、온도급EDTA-2Na대화학도얼-린합금적영향.실험결과표명,당류산얼질량농도위20 ～ 30 g/L、n(류산얼):n(차린산납)위0.25 ～0.40、락합제총질량농도위35 g/L(기중EDTA-2Na위2.5 ～ 10.0 g/L),θ위86 ～ 90℃、pH위4.6 ～5.0시,침적속도위11.87 ～ 14.00μm/h,도층중w(린)위10.2％～12.0％；도층X-사선연사도보현시출비정태결구소구유적전형“만두봉”.
