电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2000年
3期
41,43
,共2页
高能武%秦跃利%谢飞%孔祥栋
高能武%秦躍利%謝飛%孔祥棟
고능무%진약리%사비%공상동
TiW-Au膜系结构%附着力%金属化
TiW-Au膜繫結構%附著力%金屬化
TiW-Au막계결구%부착력%금속화
TiW-Au膜系结构可用于混合集成电路.TiW与Au的附着力对溅射气氛较敏感.采用合适的纯气,对气路加热抽真空,清洗真空腔,增加管路气阀等方法,可确保合适的溅射气氛,解决Au层剥离的问题.真空腔体是否需要清洁处理,可用泄漏率评判.
TiW-Au膜繫結構可用于混閤集成電路.TiW與Au的附著力對濺射氣氛較敏感.採用閤適的純氣,對氣路加熱抽真空,清洗真空腔,增加管路氣閥等方法,可確保閤適的濺射氣氛,解決Au層剝離的問題.真空腔體是否需要清潔處理,可用洩漏率評判.
TiW-Au막계결구가용우혼합집성전로.TiW여Au적부착력대천사기분교민감.채용합괄적순기,대기로가열추진공,청세진공강,증가관로기벌등방법,가학보합괄적천사기분,해결Au층박리적문제.진공강체시부수요청길처리,가용설루솔평판.
