Al/Cu微米级厚度薄膜扩散连接工艺及显微组织分析
Al/Cu미미급후도박막확산련접공예급현미조직분석
Process and Microstructure Analysis in Vacuum Diffusion Bonding of Aluminum and Copper Films
  • 万方数据
    原子能科学技术 원자능과학기술
    ATOMIC ENERGY SCIENCE AND TECHNOLOGY
    2004年 z1期 120-124 ,共5页

    谢军%吴卫东%杜凯%郑凤成%叶成钢%黄丽珍%袁光辉

    사군%오위동%두개%정봉성%협성강%황려진%원광휘

    惯性约束聚变%扩散连接%铝%铜%薄膜%工艺 慣性約束聚變%擴散連接%鋁%銅%薄膜%工藝
    관성약속취변%확산련접%려%동%박막%공예
    采用真空扩散连接工艺法,对Al与Cu薄膜扩散连接接头的组织性能进行实验研究,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)仪等测试方法对连接接头过渡区及基体组织和性能进行了分析.实验结果表明:采用真空扩散连接工艺,加热温度为250℃、保温时间为30 min、压力为5 MPa时,Al/Cu薄膜界面处形成明显的过渡区,扩散界面控制在150 nm以内.
    채용진공확산련접공예법,대Al여Cu박막확산련접접두적조직성능진행실험연구,이용소묘전자현미경(SEM)、X사선연사(XRD)의등측시방법대련접접두과도구급기체조직화성능진행료분석.실험결과표명:채용진공확산련접공예,가열온도위250℃、보온시간위30 min、압력위5 MPa시,Al/Cu박막계면처형성명현적과도구,확산계면공제재150 nm이내.
    원문보기 원문다운로드 사이트로이동
저자의 최근 논문