电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2009年
10期
37-40
,共4页
铜/金刚石复合材料%SPS%热导率%相对密度
銅/金剛石複閤材料%SPS%熱導率%相對密度
동/금강석복합재료%SPS%열도솔%상대밀도
采用SPS(放电等离子烧结)工艺制备了高体积分数铜/金刚石复合材料,研究了SPS中主要的工艺参数烧结温度、保温时间和烧结压强对复合材料相对密度和热导率的影响.结果表明:最佳的烧结温度为930 ℃;热导率和相对密度随保温时间延长有所提高,20 min后趋于稳定;而随烧结压强由10 MPa提高到70 MPa,热导率约有15%的上升.经过优化工艺后,所制备的铜/金刚石复合材料最高热导率达到354.1 W(m·K)–1,最高相对密度为98.4%.
採用SPS(放電等離子燒結)工藝製備瞭高體積分數銅/金剛石複閤材料,研究瞭SPS中主要的工藝參數燒結溫度、保溫時間和燒結壓彊對複閤材料相對密度和熱導率的影響.結果錶明:最佳的燒結溫度為930 ℃;熱導率和相對密度隨保溫時間延長有所提高,20 min後趨于穩定;而隨燒結壓彊由10 MPa提高到70 MPa,熱導率約有15%的上升.經過優化工藝後,所製備的銅/金剛石複閤材料最高熱導率達到354.1 W(m·K)–1,最高相對密度為98.4%.
채용SPS(방전등리자소결)공예제비료고체적분수동/금강석복합재료,연구료SPS중주요적공예삼수소결온도、보온시간화소결압강대복합재료상대밀도화열도솔적영향.결과표명:최가적소결온도위930 ℃;열도솔화상대밀도수보온시간연장유소제고,20 min후추우은정;이수소결압강유10 MPa제고도70 MPa,열도솔약유15%적상승.경과우화공예후,소제비적동/금강석복합재료최고열도솔체도354.1 W(m·K)–1,최고상대밀도위98.4%.
