材料保护
材料保護
재료보호
MATERIALS PROTECTION
2004年
11期
35-37
,共3页
柳丽娜%高诚辉%李有希%李友遐
柳麗娜%高誠輝%李有希%李友遐
류려나%고성휘%리유희%리우하
非晶态薄膜%溅射%磁性
非晶態薄膜%濺射%磁性
비정태박막%천사%자성
微电子技术的迅速发展要求电子元件薄膜化,从而促进了磁性薄膜的发展.为了达到控制溅射非晶态薄膜磁性的目的,从溅射非晶态薄膜的组成成分、溅射工艺参数、基体材料及温度、膜层厚度和镀后热处理工艺等几方面论述了影响非晶态溅射薄膜磁性的因素,结果表明,薄膜组成、膜厚、基材、溅射工艺及镀后热处理对溅射非晶态薄膜的磁性有较大的影响,应根据不同磁性要求加以控制.
微電子技術的迅速髮展要求電子元件薄膜化,從而促進瞭磁性薄膜的髮展.為瞭達到控製濺射非晶態薄膜磁性的目的,從濺射非晶態薄膜的組成成分、濺射工藝參數、基體材料及溫度、膜層厚度和鍍後熱處理工藝等幾方麵論述瞭影響非晶態濺射薄膜磁性的因素,結果錶明,薄膜組成、膜厚、基材、濺射工藝及鍍後熱處理對濺射非晶態薄膜的磁性有較大的影響,應根據不同磁性要求加以控製.
미전자기술적신속발전요구전자원건박막화,종이촉진료자성박막적발전.위료체도공제천사비정태박막자성적목적,종천사비정태박막적조성성분、천사공예삼수、기체재료급온도、막층후도화도후열처리공예등궤방면논술료영향비정태천사박막자성적인소,결과표명,박막조성、막후、기재、천사공예급도후열처리대천사비정태박막적자성유교대적영향,응근거불동자성요구가이공제.
