电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2011年
2期
4-8
,共5页
AuSn焊料%真空%还原气体
AuSn銲料%真空%還原氣體
AuSn한료%진공%환원기체
介绍了半导体金锡(AuSn)焊料焊接封装的影响因素:焊接气氛、镀金层、焊料,在低温真空焊接封装的基础上,重点探讨了AuSn焊料真空钎焊封装的影响因素、AuSn焊料本身的组分比及其浸润性等对焊接封装的影响、AuSn焊料真空焊接封装炉温曲线设置及焊接温度和时间的正交实验、AuSn焊料真空焊接封装中真空度的影响因素、真空度对焊接质量的影响、AuSn焊料真空焊接封装中还原气体的作用及有无通入还原气体的焊接封装对比实验等,并通过真空,炉温和还原气体等方面所作的相应工艺实验,对相关工艺技术问题进行了深入研究.基于大量的AuSn焊料真空焊接封装实验及理论分析,给出了最优化工艺条件解决方案.
介紹瞭半導體金錫(AuSn)銲料銲接封裝的影響因素:銲接氣氛、鍍金層、銲料,在低溫真空銲接封裝的基礎上,重點探討瞭AuSn銲料真空釬銲封裝的影響因素、AuSn銲料本身的組分比及其浸潤性等對銲接封裝的影響、AuSn銲料真空銲接封裝爐溫麯線設置及銲接溫度和時間的正交實驗、AuSn銲料真空銲接封裝中真空度的影響因素、真空度對銲接質量的影響、AuSn銲料真空銲接封裝中還原氣體的作用及有無通入還原氣體的銲接封裝對比實驗等,併通過真空,爐溫和還原氣體等方麵所作的相應工藝實驗,對相關工藝技術問題進行瞭深入研究.基于大量的AuSn銲料真空銲接封裝實驗及理論分析,給齣瞭最優化工藝條件解決方案.
개소료반도체금석(AuSn)한료한접봉장적영향인소:한접기분、도금층、한료,재저온진공한접봉장적기출상,중점탐토료AuSn한료진공천한봉장적영향인소、AuSn한료본신적조분비급기침윤성등대한접봉장적영향、AuSn한료진공한접봉장로온곡선설치급한접온도화시간적정교실험、AuSn한료진공한접봉장중진공도적영향인소、진공도대한접질량적영향、AuSn한료진공한접봉장중환원기체적작용급유무통입환원기체적한접봉장대비실험등,병통과진공,로온화환원기체등방면소작적상응공예실험,대상관공예기술문제진행료심입연구.기우대량적AuSn한료진공한접봉장실험급이론분석,급출료최우화공예조건해결방안.
