电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2007年
5期
49-52
,共4页
周蓉%陆冬梅%谢红民%李娟%于浩%孟明翰
週蓉%陸鼕梅%謝紅民%李娟%于浩%孟明翰
주용%륙동매%사홍민%리연%우호%맹명한
复合材料%有机聚合物电子浆料(OPP)%有机银导体浆料%有机介质浆料%储存期%环氧树脂
複閤材料%有機聚閤物電子漿料(OPP)%有機銀導體漿料%有機介質漿料%儲存期%環氧樹脂
복합재료%유궤취합물전자장료(OPP)%유궤은도체장료%유궤개질장료%저존기%배양수지
通过选择与优化有机树脂、固化剂、溶剂、填料等,开发了片式电阻用的系列有机聚合物电子浆料.该系列浆料包括端涂银导体浆料、包封介质浆料、标志浆料.采用厚膜印刷工艺,200 ℃固化.浆料中铅含量小于1×10-4.端涂银导体浆料固化膜耐酸性好,附着力高;包封介质浆料固化膜层平整致密,且绝缘电阻≥104 MΩ,击穿电压≥500 V;标志浆料细线分辨率好.
通過選擇與優化有機樹脂、固化劑、溶劑、填料等,開髮瞭片式電阻用的繫列有機聚閤物電子漿料.該繫列漿料包括耑塗銀導體漿料、包封介質漿料、標誌漿料.採用厚膜印刷工藝,200 ℃固化.漿料中鉛含量小于1×10-4.耑塗銀導體漿料固化膜耐痠性好,附著力高;包封介質漿料固化膜層平整緻密,且絕緣電阻≥104 MΩ,擊穿電壓≥500 V;標誌漿料細線分辨率好.
통과선택여우화유궤수지、고화제、용제、전료등,개발료편식전조용적계렬유궤취합물전자장료.해계렬장료포괄단도은도체장료、포봉개질장료、표지장료.채용후막인쇄공예,200 ℃고화.장료중연함량소우1×10-4.단도은도체장료고화막내산성호,부착력고;포봉개질장료고화막층평정치밀,차절연전조≥104 MΩ,격천전압≥500 V;표지장료세선분변솔호.
