半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2010年
11期
1049-1053
,共5页
局部加热%微机电系统%圆片键合%电子封装%系统封装
跼部加熱%微機電繫統%圓片鍵閤%電子封裝%繫統封裝
국부가열%미궤전계통%원편건합%전자봉장%계통봉장
随着半导体技术的发展,封装集成度不断提高,迫切需要发展一种低温封装与键合技术,满足热敏器件封装和热膨胀系数差较大的同质或异质材料间的键合需求.针对现有整体加热封装技术的不足,首先介绍了局部加热封装技术的原理与方法,然后对电流加热、激光加热、微波加热、感应加热和反应加热等几种局部加热封装技术进行了比较分析,最后具体介绍了局部加热封装技术在热敏器件封装、MEMS封装和异质材料集成等方面的应用.由于局部加热封装技术具有效率高、对器件热影响小等优点,有望在MEMS技术、系统封装(SiP)、三维封装及光电集成等领域得到广泛应用.
隨著半導體技術的髮展,封裝集成度不斷提高,迫切需要髮展一種低溫封裝與鍵閤技術,滿足熱敏器件封裝和熱膨脹繫數差較大的同質或異質材料間的鍵閤需求.針對現有整體加熱封裝技術的不足,首先介紹瞭跼部加熱封裝技術的原理與方法,然後對電流加熱、激光加熱、微波加熱、感應加熱和反應加熱等幾種跼部加熱封裝技術進行瞭比較分析,最後具體介紹瞭跼部加熱封裝技術在熱敏器件封裝、MEMS封裝和異質材料集成等方麵的應用.由于跼部加熱封裝技術具有效率高、對器件熱影響小等優點,有望在MEMS技術、繫統封裝(SiP)、三維封裝及光電集成等領域得到廣汎應用.
수착반도체기술적발전,봉장집성도불단제고,박절수요발전일충저온봉장여건합기술,만족열민기건봉장화열팽창계수차교대적동질혹이질재료간적건합수구.침대현유정체가열봉장기술적불족,수선개소료국부가열봉장기술적원리여방법,연후대전류가열、격광가열、미파가열、감응가열화반응가열등궤충국부가열봉장기술진행료비교분석,최후구체개소료국부가열봉장기술재열민기건봉장、MEMS봉장화이질재료집성등방면적응용.유우국부가열봉장기술구유효솔고、대기건열영향소등우점,유망재MEMS기술、계통봉장(SiP)、삼유봉장급광전집성등영역득도엄범응용.
