微细加工技术
微細加工技術
미세가공기술
MICROFABRICATION TECHNOLOGY
2006年
3期
44-48
,共5页
扫描投影光刻机%调焦调平测量系统%硅片表面形貌%建模
掃描投影光刻機%調焦調平測量繫統%硅片錶麵形貌%建模
소묘투영광각궤%조초조평측량계통%규편표면형모%건모
以硅片表面的平整度(flatness)和硅片表面的全场厚度范围(TTV)等参数为基础,建立了硅片表面的理论形貌模型.根据调焦调平测量系统指标等确定了调焦调平测量系统的有效频带,并设计了相应的滤波器.对硅片表面的理论形貌进行滤波后,得到用于调焦调平测量的硅片表面形貌的模型.由于该模型包括硅片表面在一个曝光视场内的模型和全场模型,并以SEMI标准和ITRS预测的相关参数为基础,因此不受实验条件影响,适用范围广,可用于调焦调平测量系统的模拟测试以及相关光刻工艺的分析.
以硅片錶麵的平整度(flatness)和硅片錶麵的全場厚度範圍(TTV)等參數為基礎,建立瞭硅片錶麵的理論形貌模型.根據調焦調平測量繫統指標等確定瞭調焦調平測量繫統的有效頻帶,併設計瞭相應的濾波器.對硅片錶麵的理論形貌進行濾波後,得到用于調焦調平測量的硅片錶麵形貌的模型.由于該模型包括硅片錶麵在一箇曝光視場內的模型和全場模型,併以SEMI標準和ITRS預測的相關參數為基礎,因此不受實驗條件影響,適用範圍廣,可用于調焦調平測量繫統的模擬測試以及相關光刻工藝的分析.
이규편표면적평정도(flatness)화규편표면적전장후도범위(TTV)등삼수위기출,건립료규편표면적이론형모모형.근거조초조평측량계통지표등학정료조초조평측량계통적유효빈대,병설계료상응적려파기.대규편표면적이론형모진행려파후,득도용우조초조평측량적규편표면형모적모형.유우해모형포괄규편표면재일개폭광시장내적모형화전장모형,병이SEMI표준화ITRS예측적상관삼수위기출,인차불수실험조건영향,괄용범위엄,가용우조초조평측량계통적모의측시이급상관광각공예적분석.
