电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2007年
3期
139-141
,共3页
潘建军%于新泉%龙伟民%乔培新
潘建軍%于新泉%龍偉民%喬培新
반건군%우신천%룡위민%교배신
无铅钎料%Ga、Bi%润湿性
無鉛釬料%Ga、Bi%潤濕性
무연천료%Ga、Bi%윤습성
由于目前使用的Sn3.5AgCu无铅焊料,温度较高、润湿性较差.在Sn3.5AgCu无铅钎料中添加金属元素Ga、Bi,并改变Ag的含量,对其合金进行熔化温度、润湿性、力学性能和微观组织研究.研究表明,添加Ga、Bi并改变Ag含量有利于降低Sn3.5AgCu合金的熔化温度和改善其润湿性,并提高了力学性能.
由于目前使用的Sn3.5AgCu無鉛銲料,溫度較高、潤濕性較差.在Sn3.5AgCu無鉛釬料中添加金屬元素Ga、Bi,併改變Ag的含量,對其閤金進行鎔化溫度、潤濕性、力學性能和微觀組織研究.研究錶明,添加Ga、Bi併改變Ag含量有利于降低Sn3.5AgCu閤金的鎔化溫度和改善其潤濕性,併提高瞭力學性能.
유우목전사용적Sn3.5AgCu무연한료,온도교고、윤습성교차.재Sn3.5AgCu무연천료중첨가금속원소Ga、Bi,병개변Ag적함량,대기합금진행용화온도、윤습성、역학성능화미관조직연구.연구표명,첨가Ga、Bi병개변Ag함량유리우강저Sn3.5AgCu합금적용화온도화개선기윤습성,병제고료역학성능.
