电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
4期
69-72
,共4页
电子技术%印制电路板%粘弹性%方形扁平无引脚封装%可靠性
電子技術%印製電路闆%粘彈性%方形扁平無引腳封裝%可靠性
전자기술%인제전로판%점탄성%방형편평무인각봉장%가고성
基于动态拉伸DMA实验所获得的FR-4 PCB的蠕变柔量曲线,用广义Maxwell模型表征了PCB的粘弹性蠕变松弛特性.通过有限元软件MSC Marc分别模拟了基于PCB弹性和粘弹性两种不同性质下,QFN器件在-55～+125℃热循环条件下的应力应变,并利用修正后的Coffin-Masson方程分别计算了它们的热疲劳寿命.结果表明,基于粘弹性条件下QFN焊点可靠性模拟结果更接近实际情况.
基于動態拉伸DMA實驗所穫得的FR-4 PCB的蠕變柔量麯線,用廣義Maxwell模型錶徵瞭PCB的粘彈性蠕變鬆弛特性.通過有限元軟件MSC Marc分彆模擬瞭基于PCB彈性和粘彈性兩種不同性質下,QFN器件在-55～+125℃熱循環條件下的應力應變,併利用脩正後的Coffin-Masson方程分彆計算瞭它們的熱疲勞壽命.結果錶明,基于粘彈性條件下QFN銲點可靠性模擬結果更接近實際情況.
기우동태랍신DMA실험소획득적FR-4 PCB적연변유량곡선,용엄의Maxwell모형표정료PCB적점탄성연변송이특성.통과유한원연건MSC Marc분별모의료기우PCB탄성화점탄성량충불동성질하,QFN기건재-55～+125℃열순배조건하적응력응변,병이용수정후적Coffin-Masson방정분별계산료타문적열피로수명.결과표명,기우점탄성조건하QFN한점가고성모의결과경접근실제정황.
