微计算机信息
微計算機信息
미계산궤신식
CONTROL & AUTOMATION
2005年
32期
164-165,118
,共3页
黄艳飞%张荣标%凌万水%章云峰
黃豔飛%張榮標%凌萬水%章雲峰
황염비%장영표%릉만수%장운봉
PCB板%温度场%有限元%优化设计%可靠性
PCB闆%溫度場%有限元%優化設計%可靠性
PCB판%온도장%유한원%우화설계%가고성
电子设备不断地微型化,热设计就显得越来越重要.体积小、布局紧凑,导致元件温升越高,从而大大降低系统的可靠性.为此文章从热传输原理出发,运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板(PCB)上关键元件工作时的温度场分布,确定PCB的高温区和低温区.并通过实例计算不同布局的PCB的温度场,通过比较得出较为合理布局方式.优化布局,降低PCB板的最高温度,提高系统的可靠性.
電子設備不斷地微型化,熱設計就顯得越來越重要.體積小、佈跼緊湊,導緻元件溫升越高,從而大大降低繫統的可靠性.為此文章從熱傳輸原理齣髮,運用ANSYS有限元軟件分析印刷電路闆(PCB)上關鍵元件工作時的溫度場分佈,確定PCB的高溫區和低溫區.併通過實例計算不同佈跼的PCB的溫度場,通過比較得齣較為閤理佈跼方式.優化佈跼,降低PCB闆的最高溫度,提高繫統的可靠性.
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