印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2006年
10期
29-31
,共3页
聚苯醚%氰酸酯%高频覆铜板%半互穿网络聚合物
聚苯醚%氰痠酯%高頻覆銅闆%半互穿網絡聚閤物
취분미%청산지%고빈복동판%반호천망락취합물
本项目采用聚苯醚(PPE)、氰酸酯(CE)和环氧树脂,通过半互穿网络聚合物技术(Semi-IPN),成功开发了一种"无铅"兼容高频覆铜板.
本項目採用聚苯醚(PPE)、氰痠酯(CE)和環氧樹脂,通過半互穿網絡聚閤物技術(Semi-IPN),成功開髮瞭一種"無鉛"兼容高頻覆銅闆.
본항목채용취분미(PPE)、청산지(CE)화배양수지,통과반호천망락취합물기술(Semi-IPN),성공개발료일충"무연"겸용고빈복동판.
